AI芯片与智能终端产业融合发展论坛

一、论坛背景与目标

背景：随着AI技术的快速发展，AI芯片与智能终端产业的融合成为行业新趋势，为探索这一领域的无限可能，特举办此次论坛。

目标：旨在探讨AI芯片与智能终端的融合路径，促进产业链上下游企业的交流合作，共同推动产业创新发展，并展望科技前沿趋势。

二、主办单位

慕尼黑展览（上海）有限公司

深圳市智能终端产业协会

三、时间与地点

时间：2024年10月15日下午1:30～5:00

地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）二楼会议室

四、参会人员（约200人）

芯片产业链企业代表

智能终端企业代表

行业专家与学者

媒体代表

五、论坛议程

13:30-14:00   现场签到

14:00-14:10   开场致词  主办单位代表致欢迎词

14:10-14:25   创投介绍 《芜湖康佳之星产业基地》

14:25-14:50   朱海娟 深圳市康盈半导体副总经理 《KOWIN存储创“芯”，赋能AI+智能终端拥抱数据自由》

14:50-15:15   张振山 国民技术股份有限公司 安全生产部总监 《安全芯片助力打造智能终端安全生态》

15:15-15:40   康恒 博士 云知声联合创始人、副总裁 《AI芯片和大模型在智能终端上的应用和展望》

15:40-16:05   付礼军 广东匠芯创科技有限公司  华南销售总监 《显控芯片解决方案助力智能终端应用》

16:10-17:00   圆桌论坛  主题AI芯片与智能终端产业的融合发展与挑战

六、宣传与推广

通过行业媒体、社交媒体、官方网站等渠道进行宣传。

邀请媒体代表进行现场报道与采访。

设立论坛官方网站和微信公众号，发布论坛最新动态和成果。

七、后续跟进

论坛结束后，整理并发布论坛成果报告。

建立参会人员交流群，持续推动产业合作与交流。

定期举办线上或线下沙龙活动，深化产业交流与合作。